Dichtungsapplikationen
Alles dicht - Dichtungen, Elektronikverguss, Bauteile verkleben
Mit unserer mikroprozessgesteuerten Dosieranlage für Dichtungen oder Elektronikverguss tragen wir flüssige oder thixotrope Materialien so auf, dass eine feste Verbindung mit dem Werkstück entsteht. Wir behandeln jede Kontur und gewährleisten eine optimale Prozesssicherheit.
Die Funktionsbereiche des aufgetragenen Materials umfassen
- Abdichten gegen Staub, Schmutz und Feuchtigkeit
- Dämpfung gegen Lärm und Druck
- Verkleben
- Ummantelung/Verguss elektronischer Komponenten.